第896章 (第2/4页)

拎着行李头也不回。

    徐钢也不吭声，就看着她的背影。

    化学大类目虽然细分，但是各细则互相之间有着千丝万缕的联系，虽然徐含殊的学习研究方向是电子化学品，不过老师还给她安排别的功课。

    这段时间手上工作主要内容就是国家化学工业部部门标准的复核重测，国家执行标准和地方执行标准会根据历年行业发展变化重新界定。

    这个工作向来都是交给化工大教授来做。

    张寒胜教授还是化学院院士，理所当然是他团队的活儿。

    这些简单重复的工作，就被张教授拿来当作业发给研究生。

    实验结果已经有了，徐含殊还要撰写报告，提前来，时间刚刚好。

    完成作业之后，徐含殊开始早就在计划中的提议。

    美帝半导体工业协会早就对半导体元器件提出预测和规划。

    第43章 重返校园43

    现在芯片引脚节距正在急速低向更微小的方向发展，21世纪三个不同时代，欧美已经到了bga,csp并用时代。

    徐含殊对覆铜板半导体材料的化学改进方案提出一套完整系统的理论，这套理论是她涉足高精细领域的敲门砖，只是一块砖。

    覆铜板研发，从树脂漆制造，到半成品，干燥，层压成型，最后大规模生产的可能性，每一步推导和处