重塑千禧年代 第921节 (第4/7页)

着味来的想交朋友。”方卓一边这么说，一边拿起外套。

    江上洲皱眉道：“我和你一起去？有的话我说比较好。”

    “被我婉拒了。”方卓笑道，“我说我晚上有会，人家也没说什么。”

    江上洲颔首，领导虽然没安排会，但方总找上门总是没问题的。

    方卓走了两步，向邱慈云要了份冰芯“45纳米级大规模集成电路大生产关键技术研究”的材料，又对江上洲笑道：“我换个部门，去找发改的领导聊聊我们的进展。”

    相较于跑政策要资金，没准这个还更受领导欢迎。

    按照内部规划，冰芯明年第三季度会尝试45nm的风险试产，如果一切顺利，年底或许能实现这一制程的量产，目前已经与大客户在进行相关合作。

    从工艺演进上来说，缩小栅极宽度一直是突破制程的方法，这一点在65nm-45nm的研发上也相对顺遂，梁孟淞06年离开台记的时候，台记已经试产出45nm芯片，具体经验仍然行之有效。

    只是……

    “我们在45nm工艺研发上打算采用低k电介质，这一点和世界主流厂商都是一致的，尤其，今年我们刚刚迎来梁孟淞博士的团队，很确定台记在45和40都是这一做法。”

    “但是45/40nm以后就需要引进高k电介质材料了。”

    “哦，领导们，这个低k/高k电介质是什么呢？”

    “k就是介电常数，是表示绝缘能力特性的一个系数，一般这个常数大于3.9，我们就叫高k，小